对于“果粉”来说，每年9月的苹果发布会都是不能错过的。今年9月苹果的发布会上其重头戏无疑是10周年纪念版iPhone X，这款iPhone不仅对外观进行了改造，还对其性能进行了升级，它具有A11 64位4核处理器、5.8英寸的全面屏Super Retina、2436×1125分辨率的后置竖向摄像头、无线充电等，更是增加了3D Sensing摄像头——支持人脸解锁、面部识别、人脸支付等功能，这相较于之前绝对是一款最新型的高科技应用，可以说这场“有预谋”的变革将引起整个手机界，甚至智能终端界的设计升级。
　　普通的2D摄像头只能将你所看到的以平面图片的方式呈现出来。而3D Sensing摄像头不同，它是由多个摄像头和深度传感器组成的，因此它可以通过解读三维的位置和尺寸信息，来实现实时的三维信息采集，从而为消费电子终端加上了物体感知功能，引入多个“痛点型应用场景”。
　　3D Sensing摄像头不仅在色彩和分辨率上比2D摄像头有所提升，更是在图像上以动态的呈现方式展现给我们一个更为立体的图片。并且2D摄像头无论观测距离、效果，还是抗干扰性和夜视能力都不及3D Sensing摄像头。
　　目前，3D Sensing有3种主流方案，分别是结构光方案、TOF方案，以及双目立体成像方案：三种3D Sensing技术对比，TOF方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外两种方案，非常适合智能终端采用。
　　无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案，3D Sensing主要的硬件包括四部分：红外光发射器（IR LD或Vcsel）、红外光摄像头（IR CIS或者其他光电二极管）、可见光摄像头（Vis CIS）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗IR CIS等。目前，3D Sensing产业链可以被分为上游、中游、下游，三部分。上游包括：红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、CMOS图像传感器。中游包括：传感器模組、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法。下游包括：终端厂商，以及应用。
　　赛迪顾问预测，全球移动终端3D Sensing模组市场的市场规模将从2017年的15亿美元成长到2020年的140亿美元，未来三年的年复合增长率将达到209%；到2025年3D Sensing、IR CIS相关供应链市场规模年复合增长率将达24%。此次iPhone X的发布，将会带动整个3D Sensing技术的崛起，包括从上游的传感器到中游的模组，由此可见这是一场“有预谋”的变革。
　　（赛迪智库）