热处理对多孔SiO2块材结构和性能的影响

来源 :华东理工大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZXYCHENLI
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以正硅酸乙酯、聚乙二醇和乙醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了固定化酶用的块状多孔SiO2,着重研究了不同热处理温度下材料的红外光谱、孔径分布和水热稳定性。结果表明:600℃热处理后可有效去除残余有机物,形成无定形硅氧网络结构,并得到细孔比表面积为392m^2/g、孔容积为0.93cm^3/g、平均孔径为17nm的圆柱状多孔SiO2;但经800℃以上热处理后多孔材料的体积密度显著增加、开口气孔率和比表面积急剧减小。600℃热处理的多孔材料在80℃热水中浸泡72h后,氧化硅溶出率小于2%,细孔比表面积减少
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