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文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。
关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践
【摘 要】
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文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。
【机 构】
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株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年12期
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