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本文首先从温度对可靠性的影响入手,简述了元器件可靠性温度与冷却系统的关系,通过降额设计来确定元器件的工作温度;其次,对可靠性温度控制方法进行了探讨,元器件的温度控制应从电路参数设计开始,合理确定元器件的功耗,运用可靠性仿真对产品进行优化迭代;最后,对电子元器件可靠性设计流程和发展方向提出了总结和展望。