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半导体硅材料的电火花加工技术研究
半导体硅材料的电火花加工技术研究
来源 :电加工与模具 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sqlwcsqlqs
【摘 要】
:
从硅材料的物理性能出发,分析其微细电火花加工的可行性.对未掺杂单晶硅和掺杂N型硅进行了电火花加工工艺试验,得出了掺杂N型硅有很好的微细电火花加工性能的结论.硅材料在电
【作 者】
:
王振龙
夏良俊
赵万生
【机 构】
:
哈尔滨工业大学机电工程学院
【出 处】
:
电加工与模具
【发表日期】
:
2004年1期
【关键词】
:
半导体材料
电火花加工
硅
微三维结构
掺杂
EDM silicon micro 3D structure
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从硅材料的物理性能出发,分析其微细电火花加工的可行性.对未掺杂单晶硅和掺杂N型硅进行了电火花加工工艺试验,得出了掺杂N型硅有很好的微细电火花加工性能的结论.硅材料在电火花加工机理上除了熔化与汽化外,还有比较明显的热剥蚀作用.因此提高硅表面加工质量,必须将单脉冲放电能量控制得尽可能的低.
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