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利用电子背散射衍射（EBSD）技术研究了CSP冷轧低碳钢板再结晶晶粒长大阶段组织和微区织构的变化。结果表明具有{111}取向晶粒的数量和尺寸在再结晶刚完成时都具有很大的优势,并一直保持到退火完成。这是再结晶织构中γ取向线密度很高的一个重要原因。但是{111}晶粒的生长在晶粒长大后期停滞,造成了γ取向线密度的下降。晶粒长大动力学的差异对应着取向差的变化,{111}晶粒生长的停滞可以用{111}晶粒同周围晶粒取向差的减小来解释。