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为研究温度在还原剂还原过程中的作用，将传统硫化钠（Na2S）与环保型还原剂AS／氢氧化钠两种还原体系进行对比，采用浸染工艺，使硫化黑分别在不同温度下对织物恒温染色90min，并测定了染液还原电位及染色织物K／S值、断裂强力和摩擦牢度等。结果表明，织物K／S值随温度的升高而增大，且AS体系略优于Na：S体系。在最优染色温度85℃的条件下，AS体系染色织物的K／S值为25．12，耐干摩擦色牢度为4．5级，耐湿摩擦色牢度为3级，强力损失为161．05N。