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本文主要阐述包括Litho、CMP（ChemicalMechanicalPlanarization）等加工工艺相关的DFM规则检查对于28nm设计的必要性，及如何利用Cadence的LPA（LithoPhysicalAnalyzer）与CCP（CadenceCMPPrediCtor）工具在设计实现阶段排除DFM问题，避免流片阶段因为DFM规则违例的修复带来昂贵的设计开销。考虑到IP或模块应用的可重复性，所以模块级DFM检查的准确性及易操作性对于后续的全芯片的DFM设计快速收敛非常重要。本文阐述28nm设计