【摘 要】
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通过粉末冶金热压烧结法制备高压电触头Cu/WCp颗粒增强复合材料,研究WCp颗粒含量（15%和3%,体积分数,下同）对Cu/WCp复合材料的疲劳裂纹扩展行为的影响,并结合SEM进行断口分析;利
【机 构】
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昆明理工大学建筑工程学院,昆明理工大学云南省先进材料力学行为与微结构设计高校重点实验室
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通过粉末冶金热压烧结法制备高压电触头Cu/WCp颗粒增强复合材料,研究WCp颗粒含量（15%和3%,体积分数,下同）对Cu/WCp复合材料的疲劳裂纹扩展行为的影响,并结合SEM进行断口分析;利用原位SEM疲劳裂纹观测系统原位观察微裂纹萌生,分析颗粒对裂纹扩展路径的影响机制。结果表明:在相同应力强度因子幅（△K）下WCp含量为15%的Cu/WCp的疲劳裂纹扩展速率大于WCp含量为3%的复合材料;颗粒含量的增加并没有提高复合材料的裂纹扩展门槛值△Kth,这主要是因为颗粒和基体的界面属于弱界面;在疲劳过程中颗粒脱粘形成裂纹源,不同脱牯微裂纹连接长大形成主裂纹是Cu/WCp颗粒增强复合材料的疲劳损伤形式;当主裂纹尖端和颗粒WCp相互作用时裂纹基本沿着颗粒界面往前扩展;复合材料的断裂模式从WCp低含量3%时的颗粒脱粘-裂纹在基体里穿晶断裂,过渡为WCp高含量15%时颗粒脱粘-基体被撕裂为主。
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