论文部分内容阅读
采用硬度和电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察等方法研究了固溶态和时效态下铜铬合金的搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能。结果表明：铜铬合金搅拌摩擦焊接接头不同区域的显微组织有明显的差异；固溶态合金接头硬度最高值出现在焊核区，为78HB，距离焊缝中心越远硬度越低，电导率越小；时效态合金接头硬度最低值出现在热影响区，为91HB，电导率由基体到焊核区逐渐减小。