Ⅱ-Ⅵ在5G无线领域取得硅薄膜金刚石技术新突破

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美国时间1月4日,工程材料和通信器件领导者II-VI公司宣布,一项应用在5G无线通信领域的硅薄膜金刚石技术获得突破,这项成果是在与美国南佛罗里达州大学(USF)的联合研究中获得的.
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