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申请号201410307826．2公开日2014．09．24申请人句容市博远电子有限公司地址江苏省镇江市句容市后白镇张庙工业区句容市博远电子有限公司本发明公开了一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用烷基磺酸锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率。