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PCB板厚是PCB制造过程中要严格控制的一个指标。在批量制造前,通过测量试作板的厚度,应用最小二乘法原理分析数据,在Excel或MATLAB中实现曲线拟合,得出板厚分布的估算公式,从而指导CAM的PCB拼版方式及尺寸以及压合工序的制造工艺参数选择,对保证制造后的PCB板厚均一性具有重要意义。