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片元器件的焊接
片元器件的焊接
来源 :无线电 | 被引量 : 0次 | 上传用户:naimiu2
【摘 要】
:
与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。
【作 者】
:
陈子聪
【出 处】
:
无线电
【发表日期】
:
2006年2期
【关键词】
:
片状元器件
焊接方法
球栅阵列封装
BOA
引脚
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与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。
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