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期刊论文
多芯片组件互连的功耗分析
多芯片组件互连的功耗分析
来源 :计算机辅助设计与图形学学报 | 被引量 : 10次 | 上传用户:ynegwxf
【摘 要】
:
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果.最后验证了文中方法的有效性.
【作 者】
:
董刚
杨银堂
柴常春
李跃进
【机 构】
:
西安电子科技大学微电子研究所
【出 处】
:
计算机辅助设计与图形学学报
【发表日期】
:
2005年08期
【关键词】
:
多芯片组件
互连功耗
单边Laplace变换
multi-chip module
interconnect power consumption
one-si
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使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果.最后验证了文中方法的有效性.
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