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用激光加工微细孔是高密度PCB制造的关键技术之一,由于铜对于10μm左右波长激光的反射率很高,在使用CO2激光打孔时能量过大会造成铜箔突起和裂纹,能量过小加工无法进行须采用保型掩模技术,这使得加工步骤增加,工艺复杂。通过研究几种加强铜箔对激光能量吸收的方法,提出可以用CO激光直接打孔,简化了加工步骤。