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浅谈改进LTCC基板共烧平整度的方法
浅谈改进LTCC基板共烧平整度的方法
来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yesterday23
【摘 要】
:
LTCC产品对表面平整度、尺寸误差要求很严格,一旦基板外形不平整,将影响产品可靠性。LTCC工艺加工中,有些基板在共烧之后易发生表面翘曲,以至影响到基板表面平整度。本文阐述了LT
【作 者】
:
周峻霖
张剑
张浩然
【机 构】
:
中国兵器工业第214研究所
【出 处】
:
集成电路通讯
【发表日期】
:
2010年4期
【关键词】
:
LTCC基板
平整度
共烧
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LTCC产品对表面平整度、尺寸误差要求很严格,一旦基板外形不平整,将影响产品可靠性。LTCC工艺加工中,有些基板在共烧之后易发生表面翘曲,以至影响到基板表面平整度。本文阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程,通过综合比较,证明优化步骤切实可行。
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