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<正>近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM,是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之