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每年在西班牙巴塞隆纳举办，被全球无线通信产业视为前进欧洲商机要塞的GSM World Congress(原称为3GSM)，在2月11-14日盛大举行，今年编者有幸恭逢盛会，见识到全球移动通信产业从硬件到软件内容发展的脉动。虽然在信息通畅的今天读者可以从主办单位网站(www.gsmworld.com)亦可获得活动要义，但躬逢其盛的临场感还是有别于纸上信息。
根据主办单位GSM协会统计，这次大会参观人数再破纪录达55,000人，出席的CEO达230位,高峰会听众亦有8000位，从每位参观者要缴交600欧元以上费用，以及大厂争面子也要里子租用昂贵场地，这场盛会堪视为最高贵的产业展览活动，也因此，大会对于安全性的把关做到高标准，出入证件都使用认证扫描仪。
这场活动集结了全球无线通信界各个产业链重要厂商，半导体界手机芯片大厂更视GSMA为重要产品策略发布的主要舞台。CDMA技术与芯片龙头Qualcomm(高通)即透过此一活动，邀集大中华区媒体深入认识这家向来在媒体面前颇为低调的无线巨擘产品发展策略。
近探Qualcomm手机王国
拥有CDMA手机通信技术专利的高通，采软件授权与芯片销售双管齐下的营运模式，在步入3G时代后更加大该公司在手机通信界的影响力.这种独特的营运模式，连手机芯片对手TI等也要向其授权，令该公司的竞争优势难望其项背。不过身为先行者，在技术与市场的布局就要有领先的策略，在这次探访高通几位高层以及高通批露的最新信息，对其未来动向已勾勒出轮廓。
整个高通公司分为许多事业体,其中Qualcomm CDMA Technologies(QCT)占整个高通事业体的营收比重达2/3，授权业务占1/3之谱。为长远布局潜力市场，近年高通亦成立Qualcomm MEMS Technologies(MET)、Qualcomm因特网服务(QIS)、Qualcomm企业服务(QES)、Qualcomm 政府服务(QGOV)与该公司的移动电视子公司MediaFLO USA(MUI)与MediaFLO科技(MFT)等。
高通扩展手机芯片以外的版图
针对3G以上技术的发展，高通在此次大会期间有重要的宣布，高通CDMA科技手机产品事业群产品管理资深副总裁Steve Mollenkopf表示，高通除了承诺在今年进行HSPA+技术的试行，并将在2009年第二季推出业界第一颗多模LTE(LongTerm Evolution)芯片样品，显示高通对于3GPP阵营制定的LTE标准态度转为支持。
HSPA+是高通积极升级HSPA的下一代无线技术,提供最高可达28Mbps移动宽带并可大幅增加网络容量而无需新的频谱。高通计划2008试行，将使用Qualcomm的Mobile Data modem(MDM)8200,(包括下传数据率21Mbps的64QAM HSDPA,以及28Mbps下传数据率的2x2下传MIMO)于2009年导入商用化。至于高通未来的多模LTE芯片组将会推出3款多模MDM芯片系列用以支持LTE以及其它3GPP与3GPP2标准。MDM9xxx系列芯片组将能让UMTS与CDMA2000营运商顺利升级到未来的LTE服务，同时向下兼容他们现有的3G UMTS与CDMA2000网络。Mollenkopf指出，高通在LTE处于非常独特的地位，是极少数有能力提供营运商升级到LTE的多模解决方案的公司。未来3款LTE芯片组将支持FDD与TDD双工模式、不同的载波频宽，并且可以支持下传最高达50Mbps,上传最高25Mbps的资料率。LTE是下世代手机规格，将使用正交分频多重存取(OFDMA)与多重输入与多重输出(MIMO)天线技术。
除了宣布手机芯片发展蓝图，高通在去年下半年也跨足新兴的笔电3G无线卡市场推出嵌入式Gobi模块解决方案，获得HP的采用，预计Gobi今年第二季将全面商品化。高通CDMA科技产品管理暨营销资深副总Luis Pineda表示，高通对Gobi在中国台湾地区笔电市场的收效期望相当高。除了Gobi使高通进入嵌入式笔电市场外，高通亦布局多媒体应用处理器市场推出SnapDragan处理器，锁定新兴的口袋型便携装置。特别在大会期间，该公司发表针对PND移动消费装置的芯片组解决方案QST1000/1100/1105,以内建ARM11核心的单一平台解决方案,提供高整合度特性与功能,包括无线连接,高准确性多模GPS定位功能;高效能应用处理器;支持广播移动电视以及多媒体等.
此次，负责监督与指导除CDMA科技之外六大事业单位的高通执行副总裁兼集团总裁Len Lauer对于这些新事业体的任务也提出他的看法。对高通而言，这些业务单位的使命在于创造高通在手机营运商,企业与政府服务的附加价值，这些涵盖移动服务,移动商务,定位服务与内容服务的应用软件内容将有机会成为高通盈利的来源(比如手机移动支付、近程支付等服务的建置)，该公司对这些单位的发展相当重视也愿意加强投资，高通并计划向亚洲如印度与中国拓展高通在服务业务上的成果。
MediaFLO展现成果
高通另一项左右市场的移动电视业务—MediaFLO科技在此次大会也与其客户包括厦新与Pantech,实机展出新一代技术,有8MHz移动广播平台,该平台具有30个频道,包含国际性电视节目,收音机,IP数据传输应用如运动,新闻与气象,以及互动服务等.还有展示两只手机原型，藉透过FLO与DVB-H网络串流内容，突显高通的UBM(Universal Broadcast Modem)解决方案的多模功能。另外,一家名为Newport Media的IC设计公司也展示全球第一颗MediaFLO的移动电视SoC。
由于MediaFLO是高通在美国市场推动有成的技术，在以DVB-H为主流的欧洲市场，相形之下因有地域政策上的壁垒,对高通MediaFLO科技带来相当的挑战.该公司业务开发副总裁Omar Javaid不讳言表示，由于各国实行的移动电视标准各异,他耕耘多年对于MediaFLO效能成熟性如此高的技术在各国的发展进度未如预期也会感到失落。不过,欧洲市场也未若毫无机会,此次MediaFLO的展示即与西班牙领先的电信基础建设管理公司Abertis,以及国际内容与应用供货商如conVISUAL,Deutsche Well, Pro Seibens等公司共同合作，希望能自此开拓MediaFLO在欧洲的机会。在亚洲,高通MediaFLO在去年先后在中国台湾地区,中国香港及马来西亚等地取得试行机会，Javaid对亚洲后续的发展潜力仍保持乐观。
高通光电初试啼声令人惊艳
高通在2003年并购一家拥有创新显示技术的研发公司，成立了旗下子公司Qualcomm MEMS Technologies(高通光电科技)，高通光电这几年来致力于将原创技术商品化已略具成效。该公司的mirasol显示屏是以名为“干涉测量调节”（interferometric modulation；IMOD）的反射技术为基础，这种显示屏运用周围光源、不需使用背光源，因此耗电远低于传统LCD显示屏。mirasol反射式显示屏还可自动根据周围光线调整亮度，让使用者拥有更多观赏／使用时间。
高通光电在大会期间宣布与青岛海信通信共同宣布海信C108移动电话的设计规格，这将是业界首款配备高通以MEMS为基础的morasol显示屏移动电话，预计2008年在中国及新兴的移动通信市场出货。海信C108以高通的QSC6010芯片组为基础，使用1.2、分辨率130ppi(128X96像素)的mirasol屏幕。mirasol屏幕将成为该手机的主要屏幕，显示如文字简讯、电话簿、时间、日期及其它重要信息。海信C108同时支持多重语言，并拥有32Mb的ROM内存及8Mb的RAM内存。
高通光电的mirasol屏幕以反射光源为运作的原理，使特定波长可以彼此干涉而产生色彩，就如同蝴蝶翅膀的发光原理一样。使用先进的MEMS技术，高通光电的mirasol屏幕更能合乎于高通对于增加功能、同时减少功耗的创新策略。高通光电科技业务开发副总裁Jim Cathey表示， mirasal显示屏最大的特性就是低功耗，当前手机所用的LCD显示器耗电占了整只手机的二、三成，mirasal显示屏的功耗仅是LCD的1/200。许多厂商对此技术都相当感兴趣，并高度期待彩色面板推出。Cathey预告今年中旬前该公司将推出小尺寸彩色面板，预料将带给手持市场新震憾。在彩色面板问世之前，高通光电目前的双色面板已陆续在几个手机外围应用有所斩获，包括蓝芽来话显示器，还有最近的海信手机等。他说，我们很高兴与海信共同宣布业界首个配备mirasol屏幕的手机。mirasol屏幕使得海信C108移动电话可拥有超低功耗功能，让手机的使用者可以在每次充电后，享受mirasol屏幕所带来更长的通话时间。对于mirasol的经营策略，高通光电除了在美国有设计基地外，在台湾新竹也设有制造厂。对照LCD或OLED显示器发展模式都需要形成产业链才能支撑够大的产业规模，Jim Cathey也表示高通光电将会寻求合作伙伴，如驱动IC与研发伙伴，甚至不排除授权技术，就待时机成熟，指日可待。
先进技术展示
易利信率先展示双模的LTE技术
全球电信设备的龙头供货商易利信宣布，其首次可以在同一基地台平台上展示了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）模式的长期演进（LTE）技术。LTE是唯一可在成对频谱 (paired spectrum) 和非成对频谱 (unpaired spectrum)上使用同一平台的技术，可为电信系统商带来更大规模的经济效益。
易利信的LTE TDD模式展示涵盖了多项应用，并显示在采用2x2 MIMO（多重输入多重输出）技术后, 超过90 Mbps的下行链路速度。在此之前，易利信曾多次以160 Mbps的速度展示FDD模式下的LTE技术。
移动宽带正迅速的增长，而LTE则提供了出色的用户体验。该技术将大大改善移动视讯、部落格、高阶游戏、丰富的多媒体电话和专业服务等要求更为严苛的应用，还能与现有蜂窝式移动系统 (Cellular System) 进行交互运作 (Interoperability)。
LTE是由3GPP（第三代移动电话合作伙伴计划）定义的移动宽带网络标准的下一代的演进技术，并支持在成对频谱和非成对频谱上的运作，可实现对目前和未来的无线频宽带谱的高效利用。它还支持1.4MHz～20MHz的通道频宽 (Channel Bandwidth)。产业界对LTE的广泛支持，显示LTE更具有经济效益，并提供节省成本的解决方案。
随着易利信正利用其在LTE TDD/FDD上取得的最新成果，继续为全球在此领域开展重要研究推波助澜。与此同时，TDD也继续在中国等市场上发挥其国际作用，为此易利信已着手与中国的大唐集团开展研究合作。
如今，在所有的移动频谱中，成对频谱占90%以上，非成对频谱只占不到10%。现下，电信系统商无需双工模式也可获得良好的生态系统。2008年1月22日，3GPP确认，LTE地面无线接入网络技术规范已透过审核被批准，目前正处于修订阶段，此后将被纳入即将推出的3GPP第8版 (3GPP Release 8) 之中。
德州仪器盛大参与2008全球移动通信大会
半导体大厂德州仪器(TI)全球移动通信大会展出其创新技术与应用，其中以OMAP体验区为活动主轴，邀请来自全球各地近20家的TI合作开发伙伴共襄盛举，呈现下一波移动通信重点将着重于发展多元的多媒体应用、强化使用者经验，并透过先进的技术激发生活中更多的连结，此外，现场将展出新颖的移动装置、模拟电源管理与DLP相关应用，突显TI拥有完整产品线的优势。
TI于展览期间将展出多款基于OMAP技术的先进产品应用，包含展出OMAP 3强大效能，在每秒30格画面速度下，可达到1080i的解析能力，完成可在移动装置上体验家庭剧院水平般的高质量享受，此外，更有支持OpenGLES 2.0的3D立体移动游戏展示、音讯解决方案等，以完整的技术协助客户进一步满足消费者的移动娱乐渴望。
TI亦展出基于OMAP 软件开发平台的移动上网装置(Mobile Internet Device)平台，可为消费者提供最佳的无缝、全屏幕移动装置网络浏览体验；此外，使用者接口(User Interface)与3D立体多点触控屏幕(Multi-touch Screen)等，将扮演影响手机市场发展的重要角色，特别是基于TI OMAP软件平台，实践支持开放操作系统与Google Android等最新应用，除了硬件外，软件也将成为移动通信发展的重要关键。现场将有相关具体展示，抢先感受TI最先进并贴近人心的移动通信科技。TI亦展示支持近距离无线通信技术(Near Field Communication)以及UMA ((Unlicensed Mobile Access)的相关产品，现场还有采用eCosto、LoCosto的新一代产品展示及相关介 绍。
领袖前瞻
易利信总裁暨执行长史凡博格（Carl-Henric Svanberg）在全球移动大会上表示：“移动宽带在2007年有突破性的进展，而电视也逐渐从内容播放转变为个性化的体验。”在2007年，3G和HSPA均有快速进展。目前，共有76个国家推出了174个商用的HSPA网络，而且大部分HSPA网络的传输速度达到或超过了3.6Mbps。HSPA是2G技术(GSM)/ 3G技术(WCDMA)的自然演进，而如今，GSM/WCDMA技术使用于全球86%的移动通信网路上。现今已有1.8亿WCDMA用户（其中包括HSPA用户），而且这个数字正以每月650万的速度迅速增长。史凡博格同时强调，在那些已经推出商用服务的地区，3G和HSPA将继续保持强劲的增长力道。“2008年，易利信预计3G/HSPA网络将在拉丁美洲、中东、非洲和俄罗斯进行部署，并在年底进入印度市场。此外，我们透过观察欧洲的3G网络可以看到，3G网络上的数据服务的流量正在迅速超越语音，而且根据不同电信系统商的发展策略，数据服务流量的成长幅度介于50%～1500%之间。”
根据主办单位GSM协会统计，这次大会参观人数再破纪录达55,000人，出席的CEO达230位,高峰会听众亦有8000位，从每位参观者要缴交600欧元以上费用，以及大厂争面子也要里子租用昂贵场地，这场盛会堪视为最高贵的产业展览活动，也因此，大会对于安全性的把关做到高标准，出入证件都使用认证扫描仪。
这场活动集结了全球无线通信界各个产业链重要厂商，半导体界手机芯片大厂更视GSMA为重要产品策略发布的主要舞台。CDMA技术与芯片龙头Qualcomm(高通)即透过此一活动，邀集大中华区媒体深入认识这家向来在媒体面前颇为低调的无线巨擘产品发展策略。
近探Qualcomm手机王国
拥有CDMA手机通信技术专利的高通，采软件授权与芯片销售双管齐下的营运模式，在步入3G时代后更加大该公司在手机通信界的影响力.这种独特的营运模式，连手机芯片对手TI等也要向其授权，令该公司的竞争优势难望其项背。不过身为先行者，在技术与市场的布局就要有领先的策略，在这次探访高通几位高层以及高通批露的最新信息，对其未来动向已勾勒出轮廓。
整个高通公司分为许多事业体,其中Qualcomm CDMA Technologies(QCT)占整个高通事业体的营收比重达2/3，授权业务占1/3之谱。为长远布局潜力市场，近年高通亦成立Qualcomm MEMS Technologies(MET)、Qualcomm因特网服务(QIS)、Qualcomm企业服务(QES)、Qualcomm 政府服务(QGOV)与该公司的移动电视子公司MediaFLO USA(MUI)与MediaFLO科技(MFT)等。
高通扩展手机芯片以外的版图
针对3G以上技术的发展，高通在此次大会期间有重要的宣布，高通CDMA科技手机产品事业群产品管理资深副总裁Steve Mollenkopf表示，高通除了承诺在今年进行HSPA+技术的试行，并将在2009年第二季推出业界第一颗多模LTE(LongTerm Evolution)芯片样品，显示高通对于3GPP阵营制定的LTE标准态度转为支持。
HSPA+是高通积极升级HSPA的下一代无线技术,提供最高可达28Mbps移动宽带并可大幅增加网络容量而无需新的频谱。高通计划2008试行，将使用Qualcomm的Mobile Data modem(MDM)8200,(包括下传数据率21Mbps的64QAM HSDPA,以及28Mbps下传数据率的2x2下传MIMO)于2009年导入商用化。至于高通未来的多模LTE芯片组将会推出3款多模MDM芯片系列用以支持LTE以及其它3GPP与3GPP2标准。MDM9xxx系列芯片组将能让UMTS与CDMA2000营运商顺利升级到未来的LTE服务，同时向下兼容他们现有的3G UMTS与CDMA2000网络。Mollenkopf指出，高通在LTE处于非常独特的地位，是极少数有能力提供营运商升级到LTE的多模解决方案的公司。未来3款LTE芯片组将支持FDD与TDD双工模式、不同的载波频宽，并且可以支持下传最高达50Mbps,上传最高25Mbps的资料率。LTE是下世代手机规格，将使用正交分频多重存取(OFDMA)与多重输入与多重输出(MIMO)天线技术。
除了宣布手机芯片发展蓝图，高通在去年下半年也跨足新兴的笔电3G无线卡市场推出嵌入式Gobi模块解决方案，获得HP的采用，预计Gobi今年第二季将全面商品化。高通CDMA科技产品管理暨营销资深副总Luis Pineda表示，高通对Gobi在中国台湾地区笔电市场的收效期望相当高。除了Gobi使高通进入嵌入式笔电市场外，高通亦布局多媒体应用处理器市场推出SnapDragan处理器，锁定新兴的口袋型便携装置。特别在大会期间，该公司发表针对PND移动消费装置的芯片组解决方案QST1000/1100/1105,以内建ARM11核心的单一平台解决方案,提供高整合度特性与功能,包括无线连接,高准确性多模GPS定位功能;高效能应用处理器;支持广播移动电视以及多媒体等.
此次，负责监督与指导除CDMA科技之外六大事业单位的高通执行副总裁兼集团总裁Len Lauer对于这些新事业体的任务也提出他的看法。对高通而言，这些业务单位的使命在于创造高通在手机营运商,企业与政府服务的附加价值，这些涵盖移动服务,移动商务,定位服务与内容服务的应用软件内容将有机会成为高通盈利的来源(比如手机移动支付、近程支付等服务的建置)，该公司对这些单位的发展相当重视也愿意加强投资，高通并计划向亚洲如印度与中国拓展高通在服务业务上的成果。
MediaFLO展现成果
高通另一项左右市场的移动电视业务—MediaFLO科技在此次大会也与其客户包括厦新与Pantech,实机展出新一代技术,有8MHz移动广播平台,该平台具有30个频道,包含国际性电视节目,收音机,IP数据传输应用如运动,新闻与气象,以及互动服务等.还有展示两只手机原型，藉透过FLO与DVB-H网络串流内容，突显高通的UBM(Universal Broadcast Modem)解决方案的多模功能。另外,一家名为Newport Media的IC设计公司也展示全球第一颗MediaFLO的移动电视SoC。
由于MediaFLO是高通在美国市场推动有成的技术，在以DVB-H为主流的欧洲市场，相形之下因有地域政策上的壁垒,对高通MediaFLO科技带来相当的挑战.该公司业务开发副总裁Omar Javaid不讳言表示，由于各国实行的移动电视标准各异,他耕耘多年对于MediaFLO效能成熟性如此高的技术在各国的发展进度未如预期也会感到失落。不过,欧洲市场也未若毫无机会,此次MediaFLO的展示即与西班牙领先的电信基础建设管理公司Abertis,以及国际内容与应用供货商如conVISUAL,Deutsche Well, Pro Seibens等公司共同合作，希望能自此开拓MediaFLO在欧洲的机会。在亚洲,高通MediaFLO在去年先后在中国台湾地区,中国香港及马来西亚等地取得试行机会，Javaid对亚洲后续的发展潜力仍保持乐观。
高通光电初试啼声令人惊艳
高通在2003年并购一家拥有创新显示技术的研发公司，成立了旗下子公司Qualcomm MEMS Technologies(高通光电科技)，高通光电这几年来致力于将原创技术商品化已略具成效。该公司的mirasol显示屏是以名为“干涉测量调节”（interferometric modulation；IMOD）的反射技术为基础，这种显示屏运用周围光源、不需使用背光源，因此耗电远低于传统LCD显示屏。mirasol反射式显示屏还可自动根据周围光线调整亮度，让使用者拥有更多观赏／使用时间。
高通光电在大会期间宣布与青岛海信通信共同宣布海信C108移动电话的设计规格，这将是业界首款配备高通以MEMS为基础的morasol显示屏移动电话，预计2008年在中国及新兴的移动通信市场出货。海信C108以高通的QSC6010芯片组为基础，使用1.2、分辨率130ppi(128X96像素)的mirasol屏幕。mirasol屏幕将成为该手机的主要屏幕，显示如文字简讯、电话簿、时间、日期及其它重要信息。海信C108同时支持多重语言，并拥有32Mb的ROM内存及8Mb的RAM内存。
高通光电的mirasol屏幕以反射光源为运作的原理，使特定波长可以彼此干涉而产生色彩，就如同蝴蝶翅膀的发光原理一样。使用先进的MEMS技术，高通光电的mirasol屏幕更能合乎于高通对于增加功能、同时减少功耗的创新策略。高通光电科技业务开发副总裁Jim Cathey表示， mirasal显示屏最大的特性就是低功耗，当前手机所用的LCD显示器耗电占了整只手机的二、三成，mirasal显示屏的功耗仅是LCD的1/200。许多厂商对此技术都相当感兴趣，并高度期待彩色面板推出。Cathey预告今年中旬前该公司将推出小尺寸彩色面板，预料将带给手持市场新震憾。在彩色面板问世之前，高通光电目前的双色面板已陆续在几个手机外围应用有所斩获，包括蓝芽来话显示器，还有最近的海信手机等。他说，我们很高兴与海信共同宣布业界首个配备mirasol屏幕的手机。mirasol屏幕使得海信C108移动电话可拥有超低功耗功能，让手机的使用者可以在每次充电后，享受mirasol屏幕所带来更长的通话时间。对于mirasol的经营策略，高通光电除了在美国有设计基地外，在台湾新竹也设有制造厂。对照LCD或OLED显示器发展模式都需要形成产业链才能支撑够大的产业规模，Jim Cathey也表示高通光电将会寻求合作伙伴，如驱动IC与研发伙伴，甚至不排除授权技术，就待时机成熟，指日可待。
先进技术展示
易利信率先展示双模的LTE技术
全球电信设备的龙头供货商易利信宣布，其首次可以在同一基地台平台上展示了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）模式的长期演进（LTE）技术。LTE是唯一可在成对频谱 (paired spectrum) 和非成对频谱 (unpaired spectrum)上使用同一平台的技术，可为电信系统商带来更大规模的经济效益。
易利信的LTE TDD模式展示涵盖了多项应用，并显示在采用2x2 MIMO（多重输入多重输出）技术后, 超过90 Mbps的下行链路速度。在此之前，易利信曾多次以160 Mbps的速度展示FDD模式下的LTE技术。
移动宽带正迅速的增长，而LTE则提供了出色的用户体验。该技术将大大改善移动视讯、部落格、高阶游戏、丰富的多媒体电话和专业服务等要求更为严苛的应用，还能与现有蜂窝式移动系统 (Cellular System) 进行交互运作 (Interoperability)。
LTE是由3GPP（第三代移动电话合作伙伴计划）定义的移动宽带网络标准的下一代的演进技术，并支持在成对频谱和非成对频谱上的运作，可实现对目前和未来的无线频宽带谱的高效利用。它还支持1.4MHz～20MHz的通道频宽 (Channel Bandwidth)。产业界对LTE的广泛支持，显示LTE更具有经济效益，并提供节省成本的解决方案。
随着易利信正利用其在LTE TDD/FDD上取得的最新成果，继续为全球在此领域开展重要研究推波助澜。与此同时，TDD也继续在中国等市场上发挥其国际作用，为此易利信已着手与中国的大唐集团开展研究合作。
如今，在所有的移动频谱中，成对频谱占90%以上，非成对频谱只占不到10%。现下，电信系统商无需双工模式也可获得良好的生态系统。2008年1月22日，3GPP确认，LTE地面无线接入网络技术规范已透过审核被批准，目前正处于修订阶段，此后将被纳入即将推出的3GPP第8版 (3GPP Release 8) 之中。
德州仪器盛大参与2008全球移动通信大会
半导体大厂德州仪器(TI)全球移动通信大会展出其创新技术与应用，其中以OMAP体验区为活动主轴，邀请来自全球各地近20家的TI合作开发伙伴共襄盛举，呈现下一波移动通信重点将着重于发展多元的多媒体应用、强化使用者经验，并透过先进的技术激发生活中更多的连结，此外，现场将展出新颖的移动装置、模拟电源管理与DLP相关应用，突显TI拥有完整产品线的优势。
TI于展览期间将展出多款基于OMAP技术的先进产品应用，包含展出OMAP 3强大效能，在每秒30格画面速度下，可达到1080i的解析能力，完成可在移动装置上体验家庭剧院水平般的高质量享受，此外，更有支持OpenGLES 2.0的3D立体移动游戏展示、音讯解决方案等，以完整的技术协助客户进一步满足消费者的移动娱乐渴望。
TI亦展出基于OMAP 软件开发平台的移动上网装置(Mobile Internet Device)平台，可为消费者提供最佳的无缝、全屏幕移动装置网络浏览体验；此外，使用者接口(User Interface)与3D立体多点触控屏幕(Multi-touch Screen)等，将扮演影响手机市场发展的重要角色，特别是基于TI OMAP软件平台，实践支持开放操作系统与Google Android等最新应用，除了硬件外，软件也将成为移动通信发展的重要关键。现场将有相关具体展示，抢先感受TI最先进并贴近人心的移动通信科技。TI亦展示支持近距离无线通信技术(Near Field Communication)以及UMA ((Unlicensed Mobile Access)的相关产品，现场还有采用eCosto、LoCosto的新一代产品展示及相关介 绍。
领袖前瞻
易利信总裁暨执行长史凡博格（Carl-Henric Svanberg）在全球移动大会上表示：“移动宽带在2007年有突破性的进展，而电视也逐渐从内容播放转变为个性化的体验。”在2007年，3G和HSPA均有快速进展。目前，共有76个国家推出了174个商用的HSPA网络，而且大部分HSPA网络的传输速度达到或超过了3.6Mbps。HSPA是2G技术(GSM)/ 3G技术(WCDMA)的自然演进，而如今，GSM/WCDMA技术使用于全球86%的移动通信网路上。现今已有1.8亿WCDMA用户（其中包括HSPA用户），而且这个数字正以每月650万的速度迅速增长。史凡博格同时强调，在那些已经推出商用服务的地区，3G和HSPA将继续保持强劲的增长力道。“2008年，易利信预计3G/HSPA网络将在拉丁美洲、中东、非洲和俄罗斯进行部署，并在年底进入印度市场。此外，我们透过观察欧洲的3G网络可以看到，3G网络上的数据服务的流量正在迅速超越语音，而且根据不同电信系统商的发展策略，数据服务流量的成长幅度介于50%～1500%之间。”