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随着科技的发展，LED产业取得了长足的进步，其应用领域和范围不断的扩大，同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。本文从RGB全彩LED光源工艺入手，分别从固晶、焊线不良引起的电失效，点胶不良引起的光失效，以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面，系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。