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软件化芯片创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式．它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm^2）的各种系统而设计．其0．8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256I／O管脚的那些设计．也可以提供一个512管脚BGA封装产品。