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期刊论文
芯片封装技术的发展
芯片封装技术的发展
来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hawk327
【摘 要】
:
介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。
【作 者】
:
鲜飞
【机 构】
:
烽火通信科技股份有限公司系统部
【出 处】
:
电子元器件应用
【发表日期】
:
2006年1期
【关键词】
:
芯片封装技术
微电子封装技术
发展趋势
相互促进
IC芯片
协调发展
不可分
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介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。
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