【摘 要】
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研究了温态流动成形复杂形状钨骨架的工艺.考察了钨骨架中Cu粉类型（雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉）、粘结剂添加量和成形温度对钨骨架孔隙分布均匀性的影响.结果表明,添加35%体积
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研究了温态流动成形复杂形状钨骨架的工艺.考察了钨骨架中Cu粉类型（雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉）、粘结剂添加量和成形温度对钨骨架孔隙分布均匀性的影响.结果表明,添加35%体积分数的粘结剂并在压制过程中提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性,同时,由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度,对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大影响.由于超细Cu粉表面光滑、形状规则,添加了超细Cu粉和35%（体积分数）粘结剂的混合粉末在55℃时成形的钨骨架孔隙分布最均匀.
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