论文部分内容阅读
S0T3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品,最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位,否则会导致引脚压扁产生。引脚压扁是一种严重失效,当器件在客户端焊上PCB板时,具有很高的短路风险。本文介绍了在不改变模具设计或更换塑封料的情况下解决引脚压扁的方法,数据证明这种方法低成本并且非常有效。