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针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述。
浅论SMT组装的检测方法
【摘 要】
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针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述。
【机 构】
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中船重工集团第七○九研究所
【出 处】
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舰船电子工程
【发表日期】
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2002年02期
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