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2003年是表面贴装电子业的复苏之年，订单出货率获得稳步改善积压的SMT设备逐渐为市场消化，产业气候持续向好。2004年业内仍将出现剧烈震荡，例如，表面贴装制造大规模地转向中国，许多公司在市场走出衰退阴影后，为适尖较低的生产率，将重返核心的竞争领域。当然，为适应无铅焊接的要求，变化也是必然的。新的一年究竟会带来什么呢？