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塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一。采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料（EMC）尺寸的PBGA（塑封焊球陈列）器件在358．15K、RH60％条件下吸潮168h和398．15K、RH0环境下干燥50h后器件内部的应力对界面可靠性的影响。结果表明，在吸潮情况下，EMC厚度为O．85mm的器件的界面可靠性最低，最大湿应力为0．528MPa；在干燥阶段，EMC厚度为1．25mm的器件的界面可靠性最高，最大湿应力仅为0．124MPa。