玻璃幕墙隐框开启扇中空玻璃外片脱落问题研究

来源 :广东土木与建筑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zxjz520
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
玻璃幕墙隐框开启扇发生中空玻璃外片脱落问题,将对生命财产产生严重威胁.为分析广州某幕墙隐框开启扇中空玻璃外片脱落原因,对中空玻璃二道密封胶的注胶尺寸、外观质量、物理力学性能等方面开展研究.研究结果表明,项目中空玻璃二道密封胶采用聚硫胶导致中空玻璃外片脱落,需更换开启扇中空玻璃,并建议新建工程中对隐框开启扇中空玻璃二道密封胶种类进行鉴别,以消除安全隐患.
其他文献
应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求.两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂.由于热应力随着芯片工作温度和尺寸的增加而变大,对于大尺寸和大功率半导体芯片封装,热应力的威胁比传统封装严重得多.这使得开发能释放热应力、具有高热导率以及稳定连接界面的热界面(TIM)成为巨大的挑战.
期刊
针对传统张弛振荡器精度低的问题,设计了一种低功耗、高稳定度的张弛振荡器.该振荡器由RC充放电模块、有源滤波器模块以及偏置模块组成.采用单比较器实现电位反转,降低整体的功耗,通过使用温度特性相反的电阻混合对温度变化进行补偿,以及有源滤波器产生电压反馈以实现输出时钟信号高精度.采用SMIC 0.18μm工艺搭建整体电路,并使用Spectre对电路进行仿真.仿真结果显示该电路在宽温度范围(-40~125℃)下的频率偏移为0.43%,在1.5~2.5 V电源电压变化范围内,频率变化为0.24%,总电路平均工作电流
在某游泳馆屋面异形玻璃采光顶工程施工中,针对大跨空间钢结构异形玻璃采光顶采用传统搭设满堂架及固定支座安装效率低、成本高、安全隐患大的施工难题,通过在大跨空间钢结构与异形玻璃采光顶之间增设可调连接装置,并改进施工工艺,从而实现了异形玻璃采光顶单元滑移施工,达到了安全、高效、经济的目的.
从边界扫描链(Boundary Scan Chain,BSC)和边界扫描寄存器(Boundary Scan Register,BSR)的电路模型展开讨论,分析其电路结构和工作原理,包括几个重要的控制信号,对其结构的优化提供了理论支撑.在此基础上论述了 DesignWare BSR电路的几种设计方法,阐述电路如何进行基于边界扫描的仿真,分别分析输出功能和输入功能仿真下测试数据在电路中的流向,并将两种仿真功能下的数据流向合二为一,以实现电路结构的优化设计.同时针对门数量、面积、延迟和静态功耗这些参数指标对BS
[目的]培育适合广西种植的抗螟虫转基因杂交水稻恢复系,为广西杂交水稻抗虫育种提供基础材料.[方法]以广西杂交稻骨干恢复系亲本广恢998、桂恢1561和桂恢110为受体,以携带Bt抗虫基因cry1C* 的抗螟虫转基因材料T1C-19为供体,通过1次杂交、3次回交和8次自交,利用分子标记辅助选择(MAS)技术,结合抗虫鉴定(室内离体接虫鉴定与室外自然鉴定)、苏云金芽孢杆菌(Baclillus thuringiensis)蛋白(Bt蛋白)含量测定和农艺性状选择培育适合广西推广应用的抗螟虫杂交水稻恢复系.[结果]
抗辐照单片机作为航天用控制系统的核心处理器,常用来实现对动作部件的控制.由于抗辐照单片机功能模块较少,且无法实现多通道开关量的采集与控制、复杂通信等功能,不利于航天用控制系统性能的提升和推广应用.设计了一种基于数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)的抗辐照控制系统,此系统具有丰富的功能模块和通用输入输出接口(General-Purpose Input/Output,GPIO)数量,提升了航天用控制系统的性能,促进其进一步发展.测试结果表明,此控制系统满足性能指标要求,具
通过两个类似工程实例,依次溯源地质勘察报告、静载试验、钻芯法和低应变法的检测成果,剖析了灌注桩承载力不满足设计要求的具体原因,提出了补救处理方案.研究表明:对于桩基工程质量问题不可疏忽大意,只有正确的检测顺序才可以用最少的检测成本确保检测结果判定的可靠性,可为灌注桩桩基检测提供一定的指导.
离岸式防波堤施工通常需要修筑连接陆域的临时通道进行推填作业,随着防波堤施工长度的延伸,需要大量石料用于通道施工且不能一次性完成结构全断面施工,造成施工后期大量的反挖工程量和石料损耗.挖掘机智能引导系统的投入可以实现挖掘机船上作业,无需施工通道即可完成防波堤全断面施工,减少了石料损耗量,提高了施工效率,确保了施工质量,具有较好的经济效益.
肖特基二极管在高温反向偏置(High Temperature Reverse Bias,HTRB)试验后失效,烘烤或化学开盖后芯片电参数恢复.通过超声扫描分层检查,确定失效原因来自芯片和封装的匹配.在芯片改善受限制的情况下,通过改善封装气密性、离子污染,解决了 HTRB失效.同时系统探讨了从设计上预防气密性失效的方法.
针对湖区软弱土特殊的工况,拟采用矿渣-粉煤灰-金矿渣基地聚物替代水泥作为新型绿色固化剂处治湖区软土.通过固化剂掺量、矿渣-粉煤灰-金矿渣比例、养护龄期等因素对地聚物固化土无侧限抗压强度的影响展开研究.结果表明:固化土的无侧限抗压强度随着固化剂掺量和龄期的增长而有所提高;固化剂掺量相同时,地聚物固化土强度更高,且其掺量宜取12%;经过综合考虑,地聚物固化土的矿渣-粉煤灰-金矿渣比例宜取6∶2∶2.