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利用交流阻抗(ELS)和极有化曲线结合扫描电镜(SEM)和能谱分析,对常温下低碳钢在含H2S的模拟炼厂常减压塔横张水中的腐蚀电化学行为和不同浸泡时间下硫化物膜的生长过程进行了研究。结果表明,H2S对腐蚀反应的阴极过程有很大的促进作用,搅拌条件下尤甚;随介质PH值升高,其腐蚀性减弱。腐蚀浸泡初期(小于8h),电极表面硫化物膜的生长尊循抛物线机制,随浸泡时间的延长,硫化物膜变得疏松、易于破裂和脱落,并