【摘 要】
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微电子和光电子器件是现代信息技术的硬件基础.半导体硅(Si)是当前制备微电子器件最重要的材料,但由于其间接带隙的能带结构和弱的电光效应,限制了在光电子器件方面的应用.几
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微电子和光电子器件是现代信息技术的硬件基础.半导体硅(Si)是当前制备微电子器件最重要的材料,但由于其间接带隙的能带结构和弱的电光效应,限制了在光电子器件方面的应用.几十年来,人们一直在探索能在单块Si片上集成微电子器件和光电子器件的途径,如果这一技术被突破,无疑将对未来的通讯、显示、计算机等信息技术产生深远的影响.因此,研究Si基发光特性及单片光电子集成已成为半导体和光电子科学领域中世界范围的研究热点.在探索Si基发光的征途中,20世纪90年代初英国科学家Canham首次报导了用电化学腐蚀法制备多孔硅(
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