集成化方案令芯片设计与实现具有更高可预测性

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在设计周期最初的结构规划阶段,做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小、功耗、性能和成本。而随着复杂SoC开发成本的不断飙升,所有领域的生产商希望其生产工艺能够有更高的可见度,从系统级工程师到芯片实现工程师等所有参与者都希望可以更为了解详情并进行精确的权衡,包括技术与经济指标,以更好地控制和掌握自己的设计流程。 The decisions made during the initial structural planning phase of the design cycle largely determine the final size, power, performance, and cost of the chip. With the soaring development cost of complex SoCs, manufacturers in all fields want higher visibility into their manufacturing processes. All participants, from system-level engineers to chip-realization engineers, expect to know more and make accurate Weighing, including technical and economic indicators, to better control and master your own design process.
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