传统功放体积重量大、响应速度慢或输出功率密度低,无法满足无人机、卫星等航空航天对小型化轻量化和大功率的迫切需求,严重制约了我国电子装备的发展.GaN 固态功放体积小、重量轻、功率大、可靠性高、可阵列化集成等优势.美、日、欧等对此开展了持续研究,核心技术对我国严密封锁.该项目经过近 10 年的潜心研发,攻克了平面与空间相结合的宽带功率合成技术、新型开关式功放架构、内置液冷微流道结合金刚石铜高效散热、宽带大功率 GaN MMIC 芯片等关键技术,解决了宽带功率合成技术、功放集成架构设计、高效散热、核心器件四大难题,创建了一流的关键材料、核心器件、集成工艺、系统设计研发制造平台.在国内实现了固态功放的小型化、轻量化、高功率、高合成效率,使我国是继美国、日本、欧盟后,完全掌握三代半导体固态功放全技术链的国家.