【摘 要】
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1.前言 随着电路板装配要求的提高,越来越多的电路板提出塞孔要求。其塞孔的目的:一是防止波峰焊时锡/铅焊料等从导通孔贯穿到另一面;二是STM装配要求,以防止粘贴IC等电子元
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1.前言 随着电路板装配要求的提高,越来越多的电路板提出塞孔要求。其塞孔的目的:一是防止波峰焊时锡/铅焊料等从导通孔贯穿到另一面;二是STM装配要求,以防止粘贴IC等电子元器件的“胶水”(粘结剂、焊料等)从导通孔中流失;三是避免助焊剂残留物残留在导通孔内;四是在装配线上吸真空形成负压完成传送或检测;五是客户的特殊要求,为了达到100％的塞孔目的,本人在塞孔方法上做过不同的尝试,并成功的应用到大批量生产中,取得良好的结果。
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