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随着电子产品的不断更新换代,印制电路板也在随之演变。本文主要研究改善HDI板大铜面BVH(盲孔、埋孔)区域在成品过IR炉后分层起泡异常,通过不良现象分析、失效分析并拟定实验方案,再进一步论证后得出改善方法,并找出控制点加以过程控制,使HDI板大铜面BVH区域分层问题得到改善。
HDI板大铜面BVH区域分层改善
【摘 要】
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随着电子产品的不断更新换代,印制电路板也在随之演变。本文主要研究改善HDI板大铜面BVH(盲孔、埋孔)区域在成品过IR炉后分层起泡异常,通过不良现象分析、失效分析并拟定实验
【机 构】
：
广东科翔电子科技股份有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
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2020年8期
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