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期刊论文
基于立体封装技术的复合电子系统模块应用
基于立体封装技术的复合电子系统模块应用
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luffy04070917
【摘 要】
:
本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基
【作 者】
:
占连样
王烈洋
黄小虎
蒋晓华
李光
彭杰
【机 构】
:
珠海欧比特控制工程股份有限公司
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2014年9期
【关键词】
:
复合电子系统
RS422
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本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。
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