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2014年，全球集成电路产业规模已经达到3300亿美元，中国集成电路产业的整体规模约为2700亿元。与此同时，中国集成电路市场规模已经达到约1万亿元，产业自给率仍不足30%。鉴于这种情况，2014年4月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布，随后集成电路产业投资基金正式落地。根据规划，产业投资基金在未来10年将拉动5万亿元资金投入集成电路产业领域。我国的集成电路产业将迎来新的发展机遇。
集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业，将在其中扮演非常重要的角色。那么全球半导体产业的发展前景如何？中国的集成电路产业现状又是怎样？“新常态”下中国集成电路产业该如何发展？这些都将是我们不得不考虑的问题。
一、世界半导体产业发展呈现“新常态”，结构调整与产业整合进一步深入
随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在逐步让位于移动智能终端。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征。
一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长。1991至2000年全球半导体产业年均增速高达15%。2001至2010年全球半导体产业经历了大起大落和剧烈调整，这期间产业年均增速仅为3.9%。2011至2014年4年间，年均增速只有2.8%。2015年全球半导体产业增速预计为3.4%。预计2016年至2020年，全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。
二是产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起。全球半导体产业在整体增长趋缓的同时，其产业结构调整速度却在加快，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度。
IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展，以台积电为例，其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元，10余年间保持了年均15.2%的高速增长。
三是产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著。随着全球半导体产业步入成熟期，半导体企业间的整合重组正日益频繁。2006年，飞利浦半导体部门正式独立成为NXP公司，奇梦达自英飞凌分拆成为独立公司；2013年，美光收购尔必达成为全球第二大存储器厂商。这样重组整合的例子在过去的十多年中不断上演，促使全球半导体产业正由自由竞争逐步走向寡头垄断。
二、中国集成电路产业发展步入“加速期”，成果显著背后本土化任重道远
与全球半导体产业大起大落、步履趋缓不同，中国集成电路产业近10余年来的发展可以用“进展神速”加以形容，产业规模扩张和产业结构调整都取得了显著成绩。
一是产业规模迅速扩大，未来规划还将加速发展。2000年，我国集成电路产业规模仅为186.2亿元，仅占全球半导体产业的1%；2015年，我国集成电路产业规模预计将达到3500亿元，全球占比将达到16.3%。根据规划，到2020年，我国集成电路产业规模将突破9000亿元，占全球半导体产业三分之一。
二是三业格局不断优化，但芯片制造业发展还有待提速。就三业发展速度来看，2000年以后，IC设计业发展速度保持领先，年均增长达到40%左右；封装测试业增长较为平稳；而芯片制造业投资寥寥无几，与国际整体水平相比差距较大。从三业格局的变化来看，2001年时，封装测试业占据国内集成电路产业近80%的份额，而预计到2015年，IC设计、芯片制造和封装测试三业的比例将调整为35%、27%、38%。国内集成电路产业三业并举、同步发展的格局已初步确立。
三是本土企业实力不断增长，但仍需进一步做大做强。2014年，海思半导体、中芯国际、新潮科技等本土龙头企业已经分别进入IC设计、芯片制造和封装测试的国际第一梯队。但是2014年国内十大集成电路企业中，外资企业仍占据了一半席位。本土集成电路企业无论是在规模上还是在技术水平上，都仍与国际领先企业存在较大差距。
三、中国集成电路产业实现跨越发展，更待发展模式、发展策略和扶持举措不断创新
国内集成电路产业应结合新时期国际产业特点与自身发展现状，规划新思路、实施新举措，在发展模式、创新策略，以及扶持举措等方面，实现如下三大转变。
一是发展模式由“引进来”向“走出去”转变。自改革开放以来，中国集成电路产业采取了“合作引进”的发展模式。目前国内已经形成了相对完备的产业体系，培育了若干骨干企业、汇聚了一批国际化人才。随着国家明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略，国内集成电路产业发展模式也应随之由“引进来”转变为“走出去”，即背靠庞大内需市场，依托本土骨干企业，抓住行业整合契机，变被动引进为主动吸纳，从而掌握发展主动权，提高产业话语权。
二是创新策略由“直道追赶”向“弯道超越”转变。目前全球半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面，随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”（物理极限），第二、三代半导体技术正蓬勃兴起；另一方面，“More Than Moore”（超越摩尔）正不断深入，应用市场驱动的技术革新蓬勃发展。中国集成电路产业若要在技术发展上实现赶超跨越，只有抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的机遇，把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领，抢占微电子技术发展新的制高点。
三是扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。国内集成电路产业下一步发展，应充分发挥市场牵引的决定性作用，一方面，在涉及国防军工、信息安全，以及金融、电信、能源、交通等国民经济基础设施领域，应进一步加强政府对于市场的规范与引导作用制定明确的“国产化替代”导向性意见；另一方面，对于移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴市场领域，加快政府性示范工程建设，同时在示范工程中配套应用国产芯片并加以大力推广，为“中国芯”圆“中国梦”创造有利条件。
作者简介
李珂，现任赛迪顾问股份有限公司副总裁，中国半导体行业协会信息交流部主任，国家注册咨询师。具有10年以上分析师工作经验，长期研究中国工业与信息化领域的发展变化，重點专注于半导体与基础电子、高端装备，以及新能源领域的研究工作，对中国集成电路、新型显示、物联网、工业机器人、3D打印、太阳能光伏等领域有深入的认识。他多次参与国家发改委、工业和信息化部、科技部等行业主管部门政策与产业规划及研讨，并在工业与信息化领域核心期刊及专业报刊、网站上发表过数十篇专业论文与市场研究文章。他曾主持多个信息产业及装备、能源领域国家及地方规划研究课题，此外还主持了多家跨国企业、大型国内企业（集团）的发展战略项目。
集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业，将在其中扮演非常重要的角色。那么全球半导体产业的发展前景如何？中国的集成电路产业现状又是怎样？“新常态”下中国集成电路产业该如何发展？这些都将是我们不得不考虑的问题。
一、世界半导体产业发展呈现“新常态”，结构调整与产业整合进一步深入
随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在逐步让位于移动智能终端。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征。
一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长。1991至2000年全球半导体产业年均增速高达15%。2001至2010年全球半导体产业经历了大起大落和剧烈调整，这期间产业年均增速仅为3.9%。2011至2014年4年间，年均增速只有2.8%。2015年全球半导体产业增速预计为3.4%。预计2016年至2020年，全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。
二是产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起。全球半导体产业在整体增长趋缓的同时，其产业结构调整速度却在加快，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度。
IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展，以台积电为例，其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元，10余年间保持了年均15.2%的高速增长。
三是产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著。随着全球半导体产业步入成熟期，半导体企业间的整合重组正日益频繁。2006年，飞利浦半导体部门正式独立成为NXP公司，奇梦达自英飞凌分拆成为独立公司；2013年，美光收购尔必达成为全球第二大存储器厂商。这样重组整合的例子在过去的十多年中不断上演，促使全球半导体产业正由自由竞争逐步走向寡头垄断。
二、中国集成电路产业发展步入“加速期”，成果显著背后本土化任重道远
与全球半导体产业大起大落、步履趋缓不同，中国集成电路产业近10余年来的发展可以用“进展神速”加以形容，产业规模扩张和产业结构调整都取得了显著成绩。
一是产业规模迅速扩大，未来规划还将加速发展。2000年，我国集成电路产业规模仅为186.2亿元，仅占全球半导体产业的1%；2015年，我国集成电路产业规模预计将达到3500亿元，全球占比将达到16.3%。根据规划，到2020年，我国集成电路产业规模将突破9000亿元，占全球半导体产业三分之一。
二是三业格局不断优化，但芯片制造业发展还有待提速。就三业发展速度来看，2000年以后，IC设计业发展速度保持领先，年均增长达到40%左右；封装测试业增长较为平稳；而芯片制造业投资寥寥无几，与国际整体水平相比差距较大。从三业格局的变化来看，2001年时，封装测试业占据国内集成电路产业近80%的份额，而预计到2015年，IC设计、芯片制造和封装测试三业的比例将调整为35%、27%、38%。国内集成电路产业三业并举、同步发展的格局已初步确立。
三是本土企业实力不断增长，但仍需进一步做大做强。2014年，海思半导体、中芯国际、新潮科技等本土龙头企业已经分别进入IC设计、芯片制造和封装测试的国际第一梯队。但是2014年国内十大集成电路企业中，外资企业仍占据了一半席位。本土集成电路企业无论是在规模上还是在技术水平上，都仍与国际领先企业存在较大差距。
三、中国集成电路产业实现跨越发展，更待发展模式、发展策略和扶持举措不断创新
国内集成电路产业应结合新时期国际产业特点与自身发展现状，规划新思路、实施新举措，在发展模式、创新策略，以及扶持举措等方面，实现如下三大转变。
一是发展模式由“引进来”向“走出去”转变。自改革开放以来，中国集成电路产业采取了“合作引进”的发展模式。目前国内已经形成了相对完备的产业体系，培育了若干骨干企业、汇聚了一批国际化人才。随着国家明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略，国内集成电路产业发展模式也应随之由“引进来”转变为“走出去”，即背靠庞大内需市场，依托本土骨干企业，抓住行业整合契机，变被动引进为主动吸纳，从而掌握发展主动权，提高产业话语权。
二是创新策略由“直道追赶”向“弯道超越”转变。目前全球半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面，随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”（物理极限），第二、三代半导体技术正蓬勃兴起；另一方面，“More Than Moore”（超越摩尔）正不断深入，应用市场驱动的技术革新蓬勃发展。中国集成电路产业若要在技术发展上实现赶超跨越，只有抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的机遇，把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领，抢占微电子技术发展新的制高点。
三是扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。国内集成电路产业下一步发展，应充分发挥市场牵引的决定性作用，一方面，在涉及国防军工、信息安全，以及金融、电信、能源、交通等国民经济基础设施领域，应进一步加强政府对于市场的规范与引导作用制定明确的“国产化替代”导向性意见；另一方面，对于移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴市场领域，加快政府性示范工程建设，同时在示范工程中配套应用国产芯片并加以大力推广，为“中国芯”圆“中国梦”创造有利条件。
作者简介
李珂，现任赛迪顾问股份有限公司副总裁，中国半导体行业协会信息交流部主任，国家注册咨询师。具有10年以上分析师工作经验，长期研究中国工业与信息化领域的发展变化，重點专注于半导体与基础电子、高端装备，以及新能源领域的研究工作，对中国集成电路、新型显示、物联网、工业机器人、3D打印、太阳能光伏等领域有深入的认识。他多次参与国家发改委、工业和信息化部、科技部等行业主管部门政策与产业规划及研讨，并在工业与信息化领域核心期刊及专业报刊、网站上发表过数十篇专业论文与市场研究文章。他曾主持多个信息产业及装备、能源领域国家及地方规划研究课题，此外还主持了多家跨国企业、大型国内企业（集团）的发展战略项目。