微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

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共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的问题。设计专用工装可以良好解决上述问题。采用工装进行共晶焊接,芯片定位精度优于±0.05 mm,焊接压力在1 g/mm~2~10g/mm~2之间可调。
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