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印制电路板金属化孔透锡率是衡量电子产品印制电路板焊接质量的一项重要指标。文章将从影响通孔插装元件金属化孔透锡率的因素着手,找到提高电子装联中通孔插装元件金属化孔透锡率的方法。
电子装联中透锡率提高途径探索
【摘 要】
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印制电路板金属化孔透锡率是衡量电子产品印制电路板焊接质量的一项重要指标。文章将从影响通孔插装元件金属化孔透锡率的因素着手,找到提高电子装联中通孔插装元件金属化孔
【机 构】
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洛阳电光设备研究所
【出 处】
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无线互联科技
【发表日期】
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2015年23期
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