Cu Cr Ta触头材料的开断性能分析

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【摘要】

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文章介绍了真空灭弧室触头材料的发展方向和正在开发的Cu Cr Ta触头材料的金相结构和性能分析.对Cu Cr Ta触头材料与Cu W Al Fe、Cu Cr50触头材料进行了对比开断试验.从对比

【作者】

：

王季梅

【机构】

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西安交通大学710049

【出处】

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华通技术

【发表日期】

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2001年4期

【关键词】

：

触头材料真空断路器开断性能分析铜铬铊 contact material comparison with breaking capacity

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文章介绍了真空灭弧室触头材料的发展方向和正在开发的Cu Cr Ta触头材料的金相结构和性能分析.对Cu Cr Ta触头材料与Cu W Al Fe、Cu Cr50触头材料进行了对比开断试验.从对比开断试验结果说明Cu Cr Ta触头材料能提高现有Cu W Al Fe和Cu Cr50触头材料的1.28～1.51倍.

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