【摘 要】
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随着微波印制电路产品向着体积小、重量轻、可靠性高和高密度互连(High Density Interconnec-tion,HDI)的趋势发展,其制造能力特别是高精度的制造工艺水平急需提升。文中简单
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
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随着微波印制电路产品向着体积小、重量轻、可靠性高和高密度互连(High Density Interconnec-tion,HDI)的趋势发展,其制造能力特别是高精度的制造工艺水平急需提升。文中简单介绍了微波印制电路对基材的要求,重点讨论了高精细线条、高精密对位及高精度外形铣切等关键工艺,分别通过螺旋面天线、耦合器和开关电路基片等典型样件的制造与测试,验证了工艺的可行性。结果显示,该工艺技术不仅可提高现有产品的微波性能,也为未来毫米波产品的发展奠定了一定的工艺基础。
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