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由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注。对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因。同时对相关冷却技术的最新研究成果做了分析,包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材料,这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力。