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水稻机械栽植侧深同步施肥技术是一项起源于日本的具有明显节肥增产效果的水稻机械化种植技术。它是利用插秧机配套施肥设备,一次性将基肥、蘖肥定位、定量、均匀地施于距稻苗基部3 cm、深5 cm的土壤中,改变了水稻种植先搅浆整地施基肥、插秧后施蘖肥的常规施肥方式,有效地将两次粗放施肥变成一次精准施肥,大大提高了水稻生产所施肥料的利用率,并且减少了劳动成本。