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电装开发出了在硅底板上一体形成微小棱镜和透镜等光学元件阵列的技术，并在”MEMS2007”上作了发表（发表序号：M9）。该技术可以利用DRIE（Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀）工艺，形成数百μm见方的微小光学元件阵列。该公司虽然没有公布技术的具体用途，但是因为具有控制激光方向的功能，估计可用于车载领域的障碍物检测。