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<正>PCB板在生产过程中无法杜绝相互之间的碰撞刮伤,对此问题要作出正确判定,加强改善的力度。一般较浅的刮痕只要不影响干膜附着,2次铜工序有较好的填平能力,这些轻浅的刮痕均能被电镀铜覆盖而不影响产品品质,而刮痕较深时便影响到产品外观和性能。现就干膜检修工序、外层蚀刻工序和FQC工序对不良品进行描述。1干膜检修工序发现的刮伤不良在PCB生产过程中,干膜工序后检查人员常能