PCB的热设计

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jessiexsu
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
其他文献
(1)锡膏之搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。
陈允骐 广州太和电路板有限公司总经理.大学文化、高级技师。1992年创建太和电路板厂,连续从事本行业已达15年.具有丰富的印制电路企业的管理经验.熟悉印制电路板生产工艺流程和
以某高速先简支后结构连续空心板桥为例,以检测结果为依据,从理论上分析了中墩处梁底横向裂缝产生的原因,并根据理论计算结果,综合考虑加固效果和经济性,推荐了加固设计方案,
非电镀Ni,厚度为2.5~5um,是另一种Ni/Au表面处理的主要形式,可以标记为ENIG。
从63/37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润
抗冻引气混凝土广泛应用在强度等级在C30以上的混凝土构件中,介绍了抗冻引气混凝土的组成及配合比设计,阐述了施工质量控制要点及注意事项,可为类似工程应用提供参考。
针对钢圈限位装置的力学性能,采用有限元软件ABAQUS,建立二维钢圈限位装置有限元模型,并进行了单调递增荷载作用下的有限元分析, 在研究中,考察了参数钢圈厚度t 对限位装置的承载
本文以工艺流程的形式,介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆
据本地行业分析公司NanoMarkets发布的一篇新报告显示,未来八年内,导电银油墨市场将扩大近两倍,2015年实现24亿美元。2007年,NanoMarkets发布了其第一项导电银油墨市场分析,并赢得