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本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论.
技术评价:圆片级封装
【摘 要】
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本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论.
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2001年2期
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