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埋置半导体元件的印刷制板走向实用化日本Top NEC电路公司（TNCSi）实现埋置半导体元件的印制板量产化，约投资6亿日元建起新的生产线，达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。
新产品与新技术（10）
【摘 要】
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埋置半导体元件的印刷制板走向实用化日本Top NEC电路公司（TNCSi）实现埋置半导体元件的印制板量产化，约投资6亿日元建起新的生产线，达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年10期
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