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随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视。本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法。
SMT中常见焊接缺陷的产生原因及解决对策
【摘 要】
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随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视。本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法。
【机 构】
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长春工程学院电气与信息学院
【出 处】
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电子制作
【发表日期】
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2015年9期
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