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本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景，对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点，阐述了其优势；分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点，分析了国内系统级封装的机遇与挑战；以长电科技为例，介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力，并分析了未来的趋势和挑战。本丈还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。