铝合金周向包封陶瓷过程中温度场的数值模拟

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利用ANSYS软件建立有限元模型,并合理地设置边界条件,对铝合金周向包封陶瓷过程的温度场进行数值模拟.得到了温度场的分布和变化规律。将模拟结果与实测结果相比较,表明模拟结果与实测结果吻合得较好,为下一步的应力场模拟提供了温度场条件。
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